[发明专利]三维线焊电感器有效
| 申请号： | 201480070185.1 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105874594B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | C·左;M·F·维纶茨;J·金;D·D·金;C·H·尹 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在包括电容器的基板上提供电感器。该电感器包括一系列线环。该线环的一端线焊到该电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路封装的装置，包括：包括表面(150)的基板(102)；与所述基板集成的电容器(105)，所述电容器包括毗邻所述表面的金属极板(115)；以及多个线环(135、145、140)，所述多个线环各自配置为从所述表面伸出并串联耦合以形成电感器(110)，所述电感器从所述线环中的第一线环的第一端(165)延伸到所述线环中的最后线环的一端(170)，其中所述第一线环的所述第一端形成所述电感器的第一端子，并且一系列线环的最后线环的所述端形成所述电感器的第二端子，并且进一步，其中所述电感器的所述第一端子直接接合到所述电容器的所述金属极板。
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