[发明专利]电子零部件接合材料及电子零部件接合方法在审
| 申请号： | 201480069841.6 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105814161A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 生驹光司郎;堀尾裕贵 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种兼具可返工（rework）性、保存稳定性、耐热性等的导电性膏体（paste）、导电性膜等电子零部件接合材料以及使用上述物质的可靠性高的电子设备。在所使用的接合材料中，相对于100质量单位环氧（epoxy）树脂而言含有20~100质量单位核壳（core shell）型有机粒子和0.1~100质量单位导电性粒子，100质量单位的上述环氧（epoxy）树脂中含有45质量单位以上的玻璃转化温度为100℃以上的苯氧基（phenoxy）型环氧（epoxy）树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 零部件 接合 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零部件接合材料，其特征在于：相对于100质量单位环氧树脂而言含有20~100质量单位的核壳型有机粒子和0.1~100质量单位的导电性粒子，100质量单位的所述环氧树脂中含有45质量单位以上的玻璃转化温度在100℃以上的苯氧基型环氧树脂。
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