[发明专利]工件的切断方法及工件保持夹具有效
申请号: | 201480067818.3 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105814669B | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 内山敦雄;高野久和;齐藤雅仁;神头宏俊 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B27/06;B28D5/04 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谢顺星;张晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种工件的切断方法,其在利用工件保持夹具(1)来保持工件并测定晶轴方位后,以不弄乱已测定的晶轴方位的方式利用工件保持夹具来保持工件,并在该状态下将工件保持夹具设置在线锯上,然后调整切断面方位,且将工件压抵至金属线列上,从而进行切断,其特征在于,工件保持夹具由能够在保持所述工件的状态下进行滑动的滑动部(2)和固定该滑动部的固定部(3)构成,在测定晶轴方位后,使滑动部滑动,且以不弄乱晶轴方位的方式使工件移动到工件保持夹具的中央部,并通过固定部来固定滑动部,且将工件保持夹具设置在线锯上,然后调整切断面方位,并进行切断。由此,提供一种工件的切断方法及工件保持夹具,其不但能够在不受限于方位测定器与工件测定面的距离的限制的情况下进行方位测定,且能够抑制翘曲的恶化与工件的破损。 | ||
搜索关键词: | 工件 切断 方法 保持 夹具 | ||
【主权项】:
1.一种工件的切断方法,其在利用工件保持夹具来保持圆柱状的工件并测定晶轴方位后,以不弄乱已测定的所述晶轴方位的方式利用所述工件保持夹具来保持所述工件,并在该状态下将所述工件保持夹具设置在线锯上,然后调整切断面方位,且将利用所述工件保持夹具保持的所述工件压抵至在多个带沟槽的辊上卷绕有在轴向上作往复行进的金属线而形成的金属线列上,从而切断所述工件,所述工件的切断方法的特征在于,所述工件保持夹具由能够在保持所述工件的状态下进行滑动的滑动部和固定该滑动部的固定部构成,在测定所述晶轴方位后,使所述滑动部滑动,且以不弄乱已测定的所述晶轴方位的方式使所述工件移动到所述工件保持夹具的中央部,并通过所述固定部来固定所述滑动部,且将保持所述工件的所述工件保持夹具设置在所述线锯上,然后调整切断面方位,并将所述工件压抵至所述金属线列上,从而进行切断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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