[发明专利]多孔质陶瓷的制造方法、多孔质陶瓷、承烧板和烧结窑具有效
申请号: | 201480067742.4 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN105814006B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 黑村哲宗;福岛学;吉泽友一 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/48;C04B35/64 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 实施方式涉及的多孔质陶瓷的制造方法,包括:使悬浊体凝胶化的工序;使凝胶化的悬浊体冻结而生成冻结体的工序;去除冻结体中生长的冰而生成气孔的工序;以及对去除了冰的冻结体进行烧结的工序。悬浊体包含陶瓷颗粒、水溶性高分子和水。凝胶化之前的悬浊体在20℃下的粘度η(mPa·s)和陶瓷颗粒的平均粒径d(μm)具有η≥950×d-0.77的关系。 1 | ||
搜索关键词: | 多孔质陶瓷 凝胶化 冻结 陶瓷颗粒 水溶性高分子 平均粒径 烧结 承烧板 烧结窑 去除 制造 生长 | ||
使包含陶瓷颗粒、水溶性高分子和水的悬浊体凝胶化的工序;
使凝胶化的所述悬浊体冻结而生成冻结体的工序;
去除所述冻结体中生长的冰而生成气孔的工序;以及
对去除了所述冰的所述冻结体进行烧结的工序,
凝胶化之前的所述悬浊体在20℃下的粘度η和所述陶瓷颗粒的平均粒径d具有下述关系:
η≥950×d-0.77,
其中,所述粘度η的单位是mPa·s,所述平均粒径d的单位是μm。
2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:所述粘度η和所述平均粒径d具有下述关系:
η≥1630×d-0.77。
3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:所述水溶性高分子包含N-烷基酰胺类高分子、N-异丙基丙烯酰胺类高分子、磺甲基化丙烯酰胺类高分子、N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺类高分子、聚烷基丙烯酰胺类高分子、藻酸、藻酸钠、藻酸铵、聚乙烯亚胺、羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚丙烯酸钠、聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、羧基乙烯基聚合物、淀粉、明胶、琼脂、果胶、葡甘露聚糖、黄原胶、刺槐豆胶、卡拉胶、瓜尔胶、以及结冷胶中的一种以上。
4.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:所述陶瓷颗粒包含氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼、堇青石、羟基磷灰石、赛隆、锆石、钛酸铝、以及莫来石中的一种以上。
5.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:多孔质陶瓷的气孔率为50%~99%。
6.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:气孔的平均纵横比为1~2。
7.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:多孔质陶瓷的平均弯曲强度为10MPa以上。
8.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:多孔质陶瓷的耐热冲击性为450℃以上。
9.一种多孔质陶瓷,其特征在于:含有95质量%以上的完全稳定化氧化锆,
气孔率为50%~99%,且气孔的平均纵横比为1~2,平均孔径为10μm~100μm,
平均弯曲强度为10MPa以上。
10.根据权利要求9所述的多孔质陶瓷,其特征在于:耐热冲击性为450℃以上。
11.根据权利要求9或10所述的多孔质陶瓷,其特征在于:平均孔径偏差为10%以下。
12.一种多孔质陶瓷,其特征在于:根据权利要求1至8中任一项所述的多孔质陶瓷的制造方法制作。
13.一种承烧板,其特征在于:具有权利要求9至12中任一项所述的多孔质陶瓷,
所述多孔质陶瓷还包含相对于完全稳定化氧化锆为0.01~1.5质量%的Al2O3和0.01~2.0质量%的CaO。
14.一种烧结窑具,其特征在于,包括:基座;以及
权利要求13所述的承烧板,其载置在所述基座之上。
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