[发明专利]多孔质陶瓷的制造方法、多孔质陶瓷、承烧板和烧结窑具有效

专利信息
申请号: 201480067742.4 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN105814006B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 黑村哲宗;福岛学;吉泽友一 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
主分类号: C04B38/00 分类号: C04B38/00;C04B35/48;C04B35/64
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实施方式涉及的多孔质陶瓷的制造方法,包括:使悬浊体凝胶化的工序;使凝胶化的悬浊体冻结而生成冻结体的工序;去除冻结体中生长的冰而生成气孔的工序;以及对去除了冰的冻结体进行烧结的工序。悬浊体包含陶瓷颗粒、水溶性高分子和水。凝胶化之前的悬浊体在20℃下的粘度η(mPa·s)和陶瓷颗粒的平均粒径d(μm)具有η≥950×d-0.77的关系。 1
搜索关键词: 多孔质陶瓷 凝胶化 冻结 陶瓷颗粒 水溶性高分子 平均粒径 烧结 承烧板 烧结窑 去除 制造 生长
【主权项】:
1.一种多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于,包括:

使包含陶瓷颗粒、水溶性高分子和水的悬浊体凝胶化的工序;

使凝胶化的所述悬浊体冻结而生成冻结体的工序;

去除所述冻结体中生长的冰而生成气孔的工序;以及

对去除了所述冰的所述冻结体进行烧结的工序,

凝胶化之前的所述悬浊体在20℃下的粘度η和所述陶瓷颗粒的平均粒径d具有下述关系:

η≥950×d-0.77

其中,所述粘度η的单位是mPa·s,所述平均粒径d的单位是μm。

2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

所述粘度η和所述平均粒径d具有下述关系:

η≥1630×d-0.77

3.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

所述水溶性高分子包含N-烷基酰胺类高分子、N-异丙基丙烯酰胺类高分子、磺甲基化丙烯酰胺类高分子、N-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺类高分子、聚烷基丙烯酰胺类高分子、藻酸、藻酸钠、藻酸铵、聚乙烯亚胺、羧甲基纤维素、羟甲基纤维素、甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚丙烯酸钠、聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、羧基乙烯基聚合物、淀粉、明胶、琼脂、果胶、葡甘露聚糖、黄原胶、刺槐豆胶、卡拉胶、瓜尔胶、以及结冷胶中的一种以上。

4.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

所述陶瓷颗粒包含氧化锆、氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、碳化硼、氮化硅、氮化硼、堇青石、羟基磷灰石、赛隆、锆石、钛酸铝、以及莫来石中的一种以上。

5.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

多孔质陶瓷的气孔率为50%~99%。

6.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

气孔的平均纵横比为1~2。

7.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

多孔质陶瓷的平均弯曲强度为10MPa以上。

8.根据权利要求1或2所述的多孔质陶瓷的制造方法,其特征在于:

多孔质陶瓷的耐热冲击性为450℃以上。

9.一种多孔质陶瓷,其特征在于:

含有95质量%以上的完全稳定化氧化锆,

气孔率为50%~99%,且气孔的平均纵横比为1~2,平均孔径为10μm~100μm,

平均弯曲强度为10MPa以上。

10.根据权利要求9所述的多孔质陶瓷,其特征在于:

耐热冲击性为450℃以上。

11.根据权利要求9或10所述的多孔质陶瓷,其特征在于:

平均孔径偏差为10%以下。

12.一种多孔质陶瓷,其特征在于:

根据权利要求1至8中任一项所述的多孔质陶瓷的制造方法制作。

13.一种承烧板,其特征在于:

具有权利要求9至12中任一项所述的多孔质陶瓷,

所述多孔质陶瓷还包含相对于完全稳定化氧化锆为0.01~1.5质量%的Al2O3和0.01~2.0质量%的CaO。

14.一种烧结窑具,其特征在于,包括:

基座;以及

权利要求13所述的承烧板,其载置在所述基座之上。

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