[发明专利]IC标签在审
| 申请号： | 201480066937.7 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105814589A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中野登茂子;藤泽直广;宫岛庆一 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能适合于亚麻产品的IC标签，其使用了将IC芯片和与该IC芯片电连接的线圈天线埋入至硬质的树脂材料内部的磁场型标签单元(110)，所述IC标签(100)的特征在于具备：具有柔性的树脂制的膜(基膜(121)、覆盖膜(123)、保护膜(124))；以及形成于该膜的辅助天线(122)，在所述线圈天线与辅助天线(122)之间可基于电磁耦合进行通信的位置处，利用具有弹性的粘接剂(130)使磁场型标签单元(110)固定于所述膜。 | ||
| 搜索关键词： | ic 标签 | ||
【主权项】：
一种IC标签，其使用了将IC芯片和与该IC芯片电连接的线圈天线埋入至硬质的树脂材料内部的磁场型标签单元，所述IC标签的特征在于具备：树脂制的膜，其具有柔性；以及辅助天线，其形成于该膜，在所述线圈天线与辅助天线之间可基于电磁耦合进行通信的位置处，利用具有弹性的粘接剂使所述磁场型标签单元固定于所述膜。
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