[发明专利]具有经调节的pH的甲基磺酸亚锡溶液有效
申请号: | 201480066502.2 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN105899714B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | C·N·维尔纳;R·E·H·弗里德曼;J·莫雷尔 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | C25D3/30 | 分类号: | C25D3/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马蔚钧;徐厚才 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了用于锡电镀应用的甲基磺酸亚锡溶液及其形成方法。该溶液具有升高的pH。该溶液还具有对于电镀应用而言足够的锡浓度。 | ||
搜索关键词: | 具有 调节 ph 甲基 磺酸亚锡 溶液 | ||
【主权项】:
1.包含至少一种甲基磺酸亚锡物质的溶液,所述溶液具有:56g/L至82g/L的锡浓度;和1.50至2.20的pH;其中所述至少一种甲基磺酸亚锡物质包括:Sn(CH3SO3)2;和第二种甲基磺酸亚锡物质,所述第二种甲基磺酸亚锡物质包括SnxRz(CH3SO3)y,其中:R是桥接原子或基团;x为1;y小于2;和z大于0。
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