[发明专利]聚酰胺树脂以及其制造方法有效
| 申请号： | 201480064712.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105764956B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 神田智道;下田智明 | 申请（专利权）人： | 乐天尖端材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G69/28 | 分类号： | C08G69/28;C08G69/30;C08K3/32 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;宫传芝 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的用于制造聚酰胺树脂的方法包括以下步骤：在具有相对于二羧酸和二胺的总量大约0.01至0.5的wt％的化合物的存在下通过二羧酸和二胺的缩聚，获得固态的低级缩合物；以及固态聚合所述低级缩合物，其中，相对于二羧酸的总量，二羧酸含有大约70摩尔％的具有9至12个碳原子的脂族二羧酸，其中，相对于二胺的总量，二胺含有大约50摩尔％的由前面所指出的化学式1表示的二胺，其中缩聚反应的最高温度的范围是大约200至230℃，以及固态聚合的最高反应温度是大约170至230℃。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 树脂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备聚酰胺树脂的方法，包括：基于二羧酸和二胺的总量，在0.01wt％至0.5wt％的磷化合物的存在下，通过所述二羧酸和所述二胺的缩聚来制备固相的低级缩合物；以及固体聚合所述低级缩合物，其中，基于所述二羧酸的总量，所述二羧酸包含70摩尔％或更多的C9至C12脂族二羧酸，基于所述二胺的总量，所述二胺包含50摩尔％或更多的[二(4‑氨基环己基)甲烷](PACM)，在200℃至220℃的最高温度下进行所述缩聚，以及在170℃至210℃的最高反应温度下进行所述固体聚合，并且利用所述聚酰胺树脂制作的4mm厚模制品具有85％或更大的总透光度和5或更小的黄度指数(YI)。
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