[发明专利]用于装配麦克风构件的电路板和具有这种电路板的麦克风模块有效
| 申请号： | 201480062511.4 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105993207B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | J·策尔兰;R·艾伦普福特;C·舍林 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一些措施，通过它们，麦克风结构元件的背部容积可以与其封装无关地被实现。为此，在麦克风模块(100)的范畴内，使用用于至少一个麦克风构件(20)的第2级装配的电路板(10)，在该电路板的表面中构造有至少一个衔接开口(12)，所述衔接开口通到电路板(10)的层结构中的空腔(11)中。此外，具有衔接开口(12)的电路板表面配置成用于麦克风构件(20)在衔接开口(12)上方的密封装配，使得麦克风构件(20)经由电路板表面中的连接开口(12)在声学上衔接到电路板(10)中的空腔(11)上并且该空腔(11)起用于麦克风构件(20)的背侧容积的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 麦克风 构件 电路板 具有 这种 模块 | ||
【主权项】：
1.电路板(10)，具有至少一个装配面、接线焊盘和导线轨，所述电路板用于至少一个麦克风构件(20)的机械固定和电接触以及布线，其中，在所述电路板(10)的至少一个表面中构造有至少一个衔接开口(12)，所述衔接开口通到位于所述电路板(10)的层结构中的空腔(11)中，其中，所述空腔(11)作为用于所述麦克风构件(20)的背侧容积而是密闭的，其中，具有所述衔接开口(12)的电路板表面配置成用于所述麦克风构件(20)在所述衔接开口(12)上方的密封装配，其特征在于，在所述空腔(11)内构造有壁接片(13)和/或支撑柱(14)，使得所述空腔(11)的谐振频率高于所述麦克风构件(20)的最高有效频率。
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