[发明专利]用于改进的电路隔离的可调谐防护环有效
| 申请号： | 201480061203.X | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN105706235B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | M·P·布哈加特;T·A·迈耶斯;南岚;金章 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L49/02;H01L27/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种用于改进的电路隔离的可调谐防护环。在示例性实施例中，设备包括形成在集成电路上并且以所选择的耦合因子磁性耦合到形成在集成电路上的第一电感器(504t)的闭合回路防护环(512t)。设备还包括形成闭合回路防护环的部分并且被配置成减小从第一电感器到第二电感器(508t)的磁场耦合的可调谐电容器(520)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改进 电路 隔离 调谐 防护 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：闭合回路防护环，形成在集成电路上并且以耦合因子磁性耦合到形成在所述集成电路上的第一电感器；以及可调谐电容器，形成所述闭合回路防护环的一部分并且被配置成减小从所述第一电感器到第二电感器的磁场耦合。
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