[发明专利]集成电路封装有效
| 申请号： | 201480057243.7 | 申请日： | 2014-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN105849896B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本 | 申请（专利权）人： | 森西欧有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 集成电路封装包括：集成电路；连接至集成电路的外部连接元件(3)；包围集成电路的封装材料(2)；以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如：附接元件(5)；可选地具有螺纹的机械元件(5)；套管元件；轴承元件(7)；电连接器(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.集成电路封装，包括：集成电路；外部连接元件(3)，连接至所述集成电路；封装材料(2)，包围所述集成电路；以及机械元件，允许另外的元件机械连接至所述集成电路封装(1)，其中，所述机械元件是从所述集成电路封装(1)部分地暴露的、热塑性材料的附接元件。
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