[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201480056318.X | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105637985B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李镐年;李洪基;许真宁;李长训 | 申请（专利权）人： | 韩国生产技术研究院 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及如下的电路板的制造方法：通过在载体基板形成金属层之后，将上述金属层转印到聚合物膜的简单的工序而制造电路板。为此，本发明的电路板的制造方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板的两个侧表面分别形成金属层；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属层 载体基板 侧表面 聚合物膜 制造 转印 镀覆 湿式 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(a)通过湿式镀覆方式而在载体基板上形成金属层，其中在上述载体基板的两个侧表面分别形成金属层，以使得在湿式镀覆过程中流入上述载体基板的内部的水分无法排出；及(b)将形成于上述载体基板的一个侧表面上的金属层转印到聚合物膜的一个侧表面上。
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