[发明专利]聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物有效

专利信息
申请号: 201480055079.6 申请日: 2014-10-06
公开(公告)号: CN105637012B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: A.迈尔;K.霍恩;T.普芬格斯特;S.韦策尔 申请(专利权)人: 科思创德国股份有限公司
主分类号: C08G64/18 分类号: C08G64/18;C08G77/448
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 邵长准;万雪松
地址: 德国勒*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及包含特定的重排结构并具有改进的流变性能和熔体稳定性的聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物,还涉及由这些聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物制成的模塑品和挤出物。
搜索关键词: 聚硅氧烷 聚碳酸酯 嵌段共 缩合
【主权项】:
1.衍生自以下物质的聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物:(A) 至少一种式(1)的羟基芳基封端的硅氧烷(硅氧烷组分)其中R1是H、Cl、Br或C1‑C4烷基,R2和R3相同或不同,并且各自彼此独立地选自芳基、C1‑C10烷基和C1‑C10烷基芳基,X是单键、‑CO‑、‑O‑、C1‑C6亚烷基、C2‑C5烷叉基、C5‑C12环烷叉基或可任选与含有杂原子的其它芳环稠合的C6‑C12亚芳基,n是1‑500的数值,m是1‑10的数值,并且p是0或1;(B) 和至少一种聚碳酸酯其中所述聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物含有至少一种以下结构(I)‑(IV):其中苯环是未取代的或独立地被C1‑C8烷基和/或卤素单取代或二取代,X是单键、C1‑C6亚烷基、C2‑C5烷叉基或C5‑C6环烷叉基,在所述结构单元(I)‑(IV)中由‑‑‑表示的连接基团是羧酸酯基团的各部分;并且其中在水解后测定,基于所述聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物,所述结构单元(I)‑(IV)的量合计为60‑1500 ppm。
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