[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201480055064.X | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105612613B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 仲村秀世 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置，具备：绝缘基板，具有由陶瓷构成的绝缘板和固定于该绝缘板的主表面的电路板；半导体元件，固定于该电路板；印刷基板，与该绝缘板的主表面相对地设置；陶瓷板，与该绝缘板的主表面相对，并且以比该印刷基板还远离该绝缘板的主表面的方式设置；支撑部件，固定于该绝缘板的主表面或该电路板，并且对该陶瓷板的位置进行固定；和树脂，覆盖该电路板、该半导体元件、该印刷基板以及该陶瓷板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：绝缘基板，具有由陶瓷构成的绝缘板和固定于该绝缘板的主表面的电路板；半导体元件，固定于该电路板；印刷基板，与该绝缘板的主表面相对地设置；陶瓷板，与该绝缘板的主表面相对，并且以比该印刷基板还远离该绝缘板的主表面的方式设置；多个支撑部件，固定于该电路板，并且在该陶瓷板的周边部对该陶瓷板的位置进行固定；和树脂，以覆盖的方式在其内部具有该电路板、该半导体元件、该印刷基板以及该陶瓷板。
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