[发明专利]In或In合金溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 201480054518.1 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105593398B | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陆田雄也;梅本启太;张守斌 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 朴圣洁,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的In或In合金溅射靶为在由Cu或Cu合金制的垫板或衬管构成的靶支承基体上，通过由In与Cu的合金构成的结合层接合有成为靶主体的In或In合金层的In或In合金溅射靶，所述结合层具有5～100μm的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | in 合金 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种In或In合金溅射靶，其在由Cu或Cu合金制的垫板或衬管构成的靶支承基体上，通过由In与Cu的合金构成的结合层接合有成为靶主体的In或In合金层，所述In或In合金溅射靶的特征在于，所述结合层具有5～100μm的厚度。
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