[发明专利]宽带及宽视场角补偿器有效
申请号: | 201480053389.4 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN105593982B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 劳伦斯·罗特;克劳斯·伏罗克;穆沙米尔·阿蓝;戴维·Y·王 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提出可旋转补偿器,其经配置而以跨越孔径的高度推迟均匀性透射包含紫外线的在宽广波长范围内的非准直光。在一个实施例中,可旋转补偿器包含光学接触的四个个别板的堆叠。在所述堆叠中间的两个薄板由双折射材料制成且经布置以形成复合零级双板。其余两个板为相对厚的且由光学各向同性材料制成。这些板安置于所述复合零级双板的任一端上。低级板使跨越所述孔径的推迟对非准直光的敏感性最小化。材料经选择以确保对紫外光的透射。所述光学各向同性端板使在所述薄板的光学界面处所诱发的相干效应最小化。 | ||
搜索关键词: | 宽带 视场 补偿 | ||
【主权项】:
一种平行板补偿器,其包括:第一双折射板,其具有前表面、后表面、在制造公差内在平行于所述前表面及所述后表面的平面中定向的光轴,及小于五百微米的厚度;第二双折射板,其具有前表面、后表面、在所述制造公差内在平行于所述前表面及所述后表面的平面中定向的光轴,及小于五百微米的厚度,其中所述第一双折射板及所述第二双折射板经定向成使得所述第一双折射板的所述光轴大致垂直于所述第二双折射板的所述光轴对准;及第一光学各向同性板,其与所述第一双折射板的所述前表面光学接触,所述光学各向同性板具有至少五百微米的厚度,其中所述光学各向同性板的折射率是在所述第一双折射板的平均折射率的15%内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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