[发明专利]导电浆料、导电性涂膜、导电回路、导电性积层体及触摸屏有效
| 申请号： | 201480052717.9 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105612585B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 坂本康博;川岛涉;木南万纪 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;G06F3/041;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种导电浆料，其具有50μm以下的细线印刷性，且与通过150℃以下的低温工序形成的导电图案中的ITO膜的粘合性优异、还可以实现环境可靠性、高耐久性。所述导电浆料的特征在于，是至少含有热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、固化剂(C)、导电性粉末(D)以及有机溶剂(E)的导电浆料，热塑性树脂(A)相对于热塑性树脂(B)，重量比在4.0倍以下，热塑性树脂(A)为重均分子量10，000以上且玻璃化转变温度‑10～150℃的聚氨酯树脂和/或聚酯树脂，进一步地，热塑性树脂(B)为聚酯多元醇和/或聚醚多元醇，数均分子量为500～6,000。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 导电性 回路 积层体 触摸屏 | ||
【主权项】：
一种导电浆料，其特征在于，是至少含有热塑性树脂A、热塑性树脂B、固化剂C、导电性粉末D以及有机溶剂E的导电浆料，热塑性树脂A相对于热塑性树脂B的重量比在4.0以下，热塑性树脂A为重均分子量10,000以上且玻璃化转变温度‑10～150℃的聚氨酯树脂和/或聚酯树脂，进一步地，热塑性树脂B为非晶体多元醇，数均分子量为500～6,000。
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