[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201480052654.7 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN105580126B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 玄俊镇;宋炳奎;金劲勋;金龙基;申良湜;金仓乭 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京纽盟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11456 | 代理人: | 许玉顺 |
地址: | 韩国京畿道龙*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 根据本发明的一实施例,基板处理装置包括:腔本体,该腔本体的上部和下部开放,并通过形成于一侧的通道运送基板;内部反应管,该内部反应管具有下部开放的形状,并设置在上述腔本体的上部而提供对上述基板实施工序的工序空间;基板支架,配置在上述腔的开放的下部,可以将通过上述通道运送的上述基板转换到沿着上下方向装载的装载位置、及朝向上述工序空间上升而对被装载的上述基板实施工序的工序位置;遮断板,连接在上述基板支架的下部而与上述基板支架一起升降,在上述工序位置封闭上述内部反应管的开放的下部;连接气缸,竖立设置在上述遮断板的下部而与上述遮断板一起升降;及遮断部件,被连接在上述腔本体的开放的下部表面和上述连接气缸之间,将开放的上述腔本体的下部与外部隔离。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:腔本体,该腔本体的上部和下部开放,并通过形成于一侧的通道运送基板;内部反应管,该内部反应管具有下部开放的形状,并设置在上述腔本体的上部而提供对上述基板实施工序的工序空间;基板支架,配置在上述腔的开放的下部,可以将通过上述通道运送的上述基板转换到沿着上下方向装载的装载位置、及朝向上述工序空间上升而对被装载的上述基板实施工序的工序位置;遮断板,连接在上述基板支架的下部而与上述基板支架一起升降,在上述工序位置封闭上述内部反应管的开放的下部;连接气缸,竖立设置在上述遮断板的下部而与上述遮断板一起升降;遮断部件,被连接在上述腔本体的开放的下部表面和上述连接气缸之间,该遮断部件用于将装载空间与外部隔离,并且在上述基板支架的装载位置,所述装载空间与上述工序空间连通;及歧管,设在上述腔本体的上部,对上述内部反应管进行支撑,上述歧管上形成有:第1供给口,向上述工序空间供给工序气体;排气口,形成在上述工序气体供给口的相反侧而排放被供给到上述工序空间的上述工序气体;及第2供给口,形成在上述第1供给口的下部而向上述装载空间供给净化气体,其中,上述第2供给口在上述基板支架的上述工序位置配置成与上述遮断板相同的高度,上述腔本体包括排气端口(34),通过该排气端口对供给到上述装载空间的净化气体进行排放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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