[发明专利]水分散型粘合剂组合物和粘合片有效
| 申请号： | 201480051047.9 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105555898B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 古曾将嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/10;C09J11/06;C09J133/00;C09J175/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以形成以高水平兼顾再剥离性和耐回弹性的粘合剂的水分散型粘合剂组合物。根据本发明，提供含有作为基础聚合物的粘合性聚合物和异氰酸酯类交联剂的水分散型粘合剂组合物。所述粘合性聚合物的乙酸乙酯不溶成分的重量比例GA为10％～50％。而且，以使得由所述粘合性组合物形成的交联后的粘合剂中乙酸乙酯不溶成分所占的重量比例GB满足15％～45％的方式配合所述异氰酸酯类交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 水分 粘合剂 组合 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片，其具有由水分散型粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述水分散型粘合剂组合物含有作为基础聚合物的粘合性聚合物和异氰酸酯类交联剂，其中，所述粘合性聚合物的乙酸乙酯不溶成分的重量比例GA为15％～50％，所述粘合剂层的乙酸乙酯不溶成分的重量比例GB为15％～45％，所述粘合剂层的厚度小于50μm，所述粘合片还具有支撑所述粘合剂层的基材，所述基材为树脂薄膜基材，所述水分散型粘合剂组合物含有软化点为120℃以上的增粘剂。
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