[发明专利]用于5%‑9%镍钢的药芯焊接电极有效
申请号: | 201480050747.6 | 申请日: | 2014-09-16 |
公开(公告)号: | CN105579189B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 张筑耀;文森特·凡德米;P·范厄克;马克·巴克斯顿 | 申请(专利权)人: | 林肯环球股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/38;B23K35/02;C22C19/05 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 张瑞,郑霞 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于通过药芯电弧焊接(FCAW)方法焊接5%‑9%镍钢工件的药芯焊接电极,包含一个微粒芯和围绕该微粒芯的一个金属护套,其中该金属护套的化学组成和该微粒芯的化学组成被选择为使得通过该焊接电极产生的焊缝熔敷组合物包含≤0.15C、≤6.0Mn、<1.0Si、<0.025P、<0.020S、12.0‑20.0Cr、>55.0Ni、5.5‑7.5Mo、1.2‑1.8Nb+Ta、<12Fe、<0.3Cu和0.5‑4.0W。 | ||
搜索关键词: | 用于 镍钢 焊接 电极 | ||
【主权项】:
一种用于通过药芯电弧焊接(FCAW)方法焊接5%‑9%镍钢工件的药芯焊接电极,该药芯焊接电极包含一个微粒芯和围绕该微粒芯的一个金属护套,其中该金属护套的化学组成和该微粒芯的化学组成被选择为使得通过该焊接电极产生的焊缝熔敷组合物包含≤0.15C、≤6.0Mn、≤1.0Si、≤0.025P、≤0.020S、12.0‑20.0Cr、≥55.0Ni、5.5‑7.5Mo、1.2‑1.8Nb+Ta、≤12Fe、≤0.3Cu和0.5‑4.0W,并且进一步其中该微粒芯不含有添加的碳酸酯。
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