[发明专利]具备吸收薄膜的吸收性层叠体、和包含其的电子器件、以及其制造方法有效
| 申请号： | 201480049989.3 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN105555531B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 寺田晓;小川达也;小川直希;成田有辉;加藤周 | 申请（专利权）人： | 共同印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B01D53/26;B01D53/28;B01J20/02;B01J20/04;B32B15/085;B32B17/10;B32B27/32;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10;H05B33/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，得到不具有会产生挥发性成分的粘接层、且制造非常简易的包含基材和吸收薄膜的吸收性层叠体。一种吸收性层叠体，其包含在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基材、以及前述基材的表面上的吸收薄膜，对于前述基材的有机材料，在140℃、辊压力0.1MPa、输送速度0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于0.6％，对于前述吸收薄膜，不借助粘接层而与前述基材的表面粘接，并且具备含有小于87体积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％且75体积％以下的无机吸收剂的吸收层。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 吸收 薄膜 吸收性 层叠 包含 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种吸收性层叠体的制造方法，包含将在表面具有无机材料或低热收缩性的有机材料的基材的所述表面与吸收薄膜不借助粘接层而热压接处理的工序，对于所述有机材料，在与所述热压接处理相同的温度、辊压力0.1MPa、输送速度为0.4m/分钟的条件下通过加热辊进行热压制时，其输送方向的热收缩率小于0.6％，所述吸收薄膜具备含有小于87体积％且25体积％以上的热塑性树脂粘结剂、以及超过13体积％且75体积％以下的无机吸收剂的吸收层，并且在所述吸收薄膜中所含的热塑性树脂粘结剂的熔点以上的温度下进行所述热压接处理。
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