[发明专利]低剖面电子封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201480049555.3 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105518852B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·约瑟夫·小伦代克;迈克尔·R·韦瑟斯庞 | 申请（专利权）人： | 贺利实公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/50;H01L23/057 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装，其包含印刷线路板(PWB)，在所述印刷线路板中具有裸片接收腔室；半导体裸片，所述半导体裸片在所述裸片接收腔室中并且耦接到所述PWB；以及盖配对环，所述盖配对环位于围绕所述裸片接收腔室的所述PWB的上表面处。所述盖配对环具有在其中的间隔开的支柱接收开口。盖耦接到所述盖配对环并且覆盖所述裸片接收腔室内的所述半导体裸片。所述盖包含液晶聚合物(LCP)层，以及间隔开的支柱，所述间隔开的支柱从所述LCP层的下表面向下延伸并且接收在所述间隔开的支柱接收开口中的对应者中。 | ||
| 搜索关键词： | 剖面 电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装，其包括：印刷线路板，在所述印刷线路板中具有裸片接收腔室；半导体裸片，所述半导体裸片在所述裸片接收腔室中并且耦接到所述印刷线路板；盖配对环，所述盖配对环位于围绕所述裸片接收腔室的所述印刷线路板的上表面处，所述盖配对环具有在其中的多个间隔开的支柱接收开口；以及盖，所述盖耦接到所述盖配对环并且覆盖所述裸片接收腔室内的所述半导体裸片，所述盖包括液晶聚合物层，以及多个间隔开的支柱，所述支柱从所述液晶聚合物层的下表面向下延伸并且接收在所述多个间隔开的支柱接收开口中的对应者中。
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