[发明专利]烘烤涂装硬化性优异的铝合金板有效

专利信息
申请号: 201480048607.5 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN105518168B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 穴户久郎;松本克史;有贺康博 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/02 分类号: C22C21/02;C22C21/06;C22F1/05;C22F1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的之一在于提供兼具长期室温时效后的BH性、长期室温时效后的成形性的6000系铝合金板。在本发明的一个实施方式中,含有Sn的6000系铝合金板包含一定数密度以上的对BH性效果大的特定团簇,该特定团簇利用三维原子探针电场离子显微镜来测定,并且通过使满足这些条件的原子集合体的尺寸一致而使当量圆直径的平均半径处于一定的范围,并且减小该当量圆直径的半径的标准偏差,使长期室温时效后的BH性进一步提高。
搜索关键词: 烘烤 涂装硬 化性 优异 铝合金
【主权项】:
一种烘烤涂装硬化性优异的铝合金板,其特征在于,其为以质量%计分别包含Mg:0.2~2.0%、Si:0.3~2.0%、Sn:0.005~0.3%且余量由Al及不可避免的杂质组成的Al‑Mg‑Si系铝合金板,作为利用三维原子探针电场离子显微镜测定的原子集合体,该原子集合体包含总计10个以上的Mg原子或Si原子中的任一者或两者,并且无论以其所包含的Mg原子或Si原子中的任一个原子作为基准,成为该基准的原子与相邻的其他原子中的任一原子之间的相互距离均为0.75nm以下,以2.5×1023个/m3以上且20.0×1023个/m3以下的平均数密度包含满足这些条件的原子集合体,并且满足这些条件的原子集合体的、当量圆直径的平均半径为1.15nm以上且1.45nm以下,且该当量圆直径的半径的标准偏差为0.45nm以下。
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