[发明专利]不含锑的玻璃、不含锑的玻璃料以及用玻璃料气密密封的玻璃封装件有效
申请号: | 201480048004.5 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN105555726B | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | M·A·德拉克;R·M·莫伦纳 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03C3/21 | 分类号: | C03C3/21;C03C8/08;C03C8/24;C03B23/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;郭辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了适合用于玻璃料中的不含锑的玻璃,用来产生气密性密封玻璃封装件。气密密封的玻璃封装件(例如OLED显示器装置)的制造包括提供第一玻璃基板和第二玻璃基板并将不含锑的玻璃料沉积到第一玻璃基板上。OLED可沉积到第二玻璃基板上。然后,利用辐射源(例如,激光、红外线)来加热玻璃料,使其熔化并形成连接第一玻璃基板和第二玻璃基板的气密密封,同时保护OLED。不含锑的玻璃具有优异的水耐久性、优良的流动性、低玻璃化转变温度且低热膨胀系数。 | ||
搜索关键词: | 不含锑 玻璃 以及 气密 密封 玻璃封装 | ||
【主权项】:
1.一种不含锑的玻璃,其包含:V2O5≥40摩尔%且≤52.5摩尔%;P2O5≥15摩尔%且<25摩尔%;ZnO≥0摩尔%且≤10摩尔%;Fe2O3>0摩尔%且<25摩尔%;TiO2>0摩尔%且<25摩尔%;B2O3>0摩尔%且≤20摩尔%;和其中,TiO2+Fe2O3是15摩尔%‑30摩尔%,以及其中,所述不含锑的玻璃的Tg≤365℃。
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