[发明专利]具有金涂层的接触元件有效
| 申请号： | 201480047653.3 | 申请日： | 2014-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN105518186A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | F·布罗德;A·马约若维奇 | 申请（专利权）人： | 哈廷股份两合公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/34;C25D3/58;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 赵飞;常殿国 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产电接触元件的方法，该接触元件的基体由经历以所列顺序执行的下列方法步骤的金属基体形成：a.基体的冷和/或热和/或电解去污；b.活化基体的表面：ⅰ在镍冲击浴中进行，或ⅱ在含氟化物的活化溶液中进行，或ⅲ在无氟化物的活化溶液中进行；c.电镀沉积中间层：ⅰ所施加的中间层为电镀沉积的镍层，或ⅱ镍合金层，或ⅲ铜合金层，被施加为中间层；d.以连续和/或脉冲电流的方法将电解沉积金合金层，其中，电流密度为0.3和0.6安培/分米2之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 涂层 接触 元件 | ||
【主权项】：
一种用于生产电接触元件的方法，该接触元件的基体由经历以所列顺序执行的下列方法步骤的金属基底形成：a.所述基底的冷和/或热和/或电解去污；b.所述基底的表面活化：ⅰ.在镍冲击浴中进行，或ⅱ.在含氟化物的活化溶液中进行，或ⅲ.在无氟化物的活化溶液中进行；c.中间层的电镀沉积：ⅰ.涂覆的所述中间层为电镀沉积的镍层，或ⅱ.镍合金层，或ⅲ.铜合金层；d.以连续和/或脉冲电流的方法电解沉积金合金层，其中，电流密度在0.3和0.6A/dm2之间。
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