[发明专利]利用半导体发光器件的显示装置有效

专利信息
申请号: 201480046422.0 申请日: 2014-03-26
公开(公告)号: CN105493625B 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 李炳俊 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H05B33/02 分类号: H05B33/02;G09F9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 李辉,刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本公开一实施方式的显示装置可以包括下基板,该下基板在其上部设置有线电极;多个半导体发光器件,所述多个半导体发光器件电连接至所述线电极以生成光并且被设置成彼此分离;以及粘合部分,该粘合部分包括被设置成将所述下基板的位置固定至所述半导体发光器件的位置的基体,和分散在所述基体内以将所述下基板电连接至所述半导体发光器件的导体,其中,所述多个半导体发光器件形成具有分别发射红光、绿光以及蓝光的红色半导体发光器件、绿色半导体发光器件以及蓝色半导体发光器件的一个像素区(P),并且包含从无机半导体材料中选择的材料,并且所述粘合部分阻挡从所述多个半导体发光器件生成的光。
搜索关键词: 利用 半导体 发光 器件 显示装置
【主权项】:
一种显示装置,该显示装置包括:下基板;位于所述下基板处的线电极;多个半导体发光器件,所述多个半导体发光器件电连接至所述线电极并且被配置为生成光,所述多个半导体发光器件包括发射红光的红色半导体发光器件、发射绿光的绿色半导体发光器件以及发射蓝光的蓝色半导体发光器件,以形成一个像素区,所述多个半导体发光器件包含无机半导体材料;以及导电粘合层,该导电粘合层包括:基体,该基体被配置为组合所述下基板与所述半导体发光器件,和导体,所述导体分散在所述基体内,以将所述下基板电连接至所述半导体发光器件,其中,所述导电粘合层阻挡从所述多个半导体发光器件生成的光,其中,所述半导体发光器件包括:第一导电半导体层;有源层,该有源层位于所述第一导电半导体层上;以及第二导电半导体层,该第二导电半导体层位于所述有源层上,并且其中,反射层位于所述第一导电半导体层的下表面上。
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