[发明专利]安装框架系统有效
| 申请号： | 201480044157.2 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105594070B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | J·德布吕津 | 申请（专利权）人： | 安费诺富加宜（亚洲）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514;H01R13/639 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王丽军 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 公开了一种安装框架系统，其有助于将光学连接器模块安装到印刷电路板。安装框架系统可以包括安装框架，所述安装框架配置成附连到印刷电路板且适于附连到连接器模块。因此，安装框架系统还可以允许光学连接器模块可释放地安装到印刷电路板，以使得以安全且可靠的方式实现安装。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 框架 系统 | ||
【主权项】：
1.一种配置成将连接器模块安装到印刷电路板的安装框架系统，所述安装框架系统包括：安装框架，其配置成附连到印刷电路板且适于附连到连接器模块，其中，安装框架包括基部框架，所述基部框架限定外侧壁和向外侧壁的周边侧敞开的至少一个锁定底切部，以及形成在锁定底切部中的止动壁，其中，所述锁定底切部限定所述连接器模块的扭锁的母配对件，并且所述止动壁将扭锁的转动限定在小于一整圈。
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