[发明专利]用于每瓦特最优性能的智能多核控制有效
| 申请号： | 201480043992.4 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105492993A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | H-J·朴;S·汤姆森;R·F·奥尔顿;E·雷吉尼;S·戈韦尔丹;P-L·D·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/32;G06F9/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张立达;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 各个方面提供了用于多核集成电路的多个处理器内核的智能多核控制的设备和方法。这些方面可以识别并且激活处理器内核的最优集合，以达到针对给定工作负载的最低水平的功耗或针对给定功率预算的最高性能。处理器内核的最优集合可以是活动处理器内核的数量或特定活动处理器内核的指定。当处理器内核的温度读数低于门限，可以选择一组处理器内核来提供针对给定工作负载的最低功耗。当处理器内核的温度读数高于门限时，可以选择一组处理器内核来提供针对给定功率预算的最佳性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 瓦特 最优 性能 智能 多核 控制 | ||
【主权项】：
一种用于多核集成电路的多个处理器内核的多核控制的方法，包括：将所述多个处理器内核的温度读数与温度门限进行比较；基于处理器内核信息和多种假定情况来计算针对所述多个处理器内核的映射；当所述温度读数小于所述温度门限时，识别处理器内核的第一配置以优化针对给定工作负载的功耗；当所述温度读数大于所述温度门限时，识别处理器内核的第二配置以优化针对给定功率预算的性能；以及基于所识别的配置来控制所述多个处理器内核中的每一个处理器内核的活动状态。
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