[发明专利]具有增强的热均匀性特征的改良晶圆载体

摘要

一种晶圆载体组件，用在通过化学气相沉积(CVD)在一个或多个晶圆上生长外延层的系统中，晶圆载体组件包括关于中心轴线对称形成的晶圆载体主体，其包括垂直于所述中心轴线、大体为平面的顶面，和平行于顶面、为平面的底面。至少一个晶圆保持袋从顶面凹陷在晶圆载体主体中。至少一个晶圆保持袋中的每一个包括底表面和周缘壁表面，周缘壁表面围绕底表面并界定那个晶圆保持袋的周缘。至少一个热控制特征包括在晶圆载体主体中形成的内部空腔或孔隙，其由晶圆载体主体的内表面界定。

主权项

1.一种晶圆载体组件，用在通过化学气相沉积(CVD)在一个或多个晶圆上生长外延层的系统中，所述晶圆载体组件包括：关于中心轴线对称形成的晶圆载体主体，包括垂直于所述中心轴线、大体为平面的顶面，和平行于所述顶面、为平面的底面；在所述晶圆载体主体中的至少一个晶圆保持区，至少一个晶圆保持区中的每一个包括穿过所述晶圆载体主体的穿孔，所述穿孔从所述顶面延伸穿过所述底面，并且所述穿孔由所述晶圆载体主体的内周缘表面界定，所述晶圆保持区还包括凹陷在所述顶面之下并沿着所述内周缘表面的支架，所述支架适于在绕所述中心轴线旋转时将晶圆保持在所述晶圆保持区内；和至少一个热控制特征，其包括在所述晶圆载体主体中形成的内部空腔，所述内部空腔由所述内周缘表面界定，其中所述至少一个热控制特征是在所有侧部被所述晶圆载体主体封闭的内部空腔，并且其中，所述内部空腔的热导率低于所述晶圆载体主体的热导率。