[发明专利]铜膜形成用组合物及使用其的铜膜的制造方法有效
| 申请号： | 201480042051.9 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN105408517B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 阿部徹司;斋藤和也 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C23C18/08 | 分类号： | C23C18/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供铜膜形成用组合物，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，在将甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，将二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，将哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有。提供通过在基体上涂布、在不足200℃下进行加热，由此可以得到具有充分导电性的铜膜的、不含细颗粒等固相的溶液状的铜膜形成用组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 组合 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜膜形成用组合物，其特征在于，其含有甲酸铜或其水合物0.1～3.0摩尔/kg、下述通式(1)表示的二醇化合物和下述通式(2)表示的哌啶化合物，将所述甲酸铜或其水合物的含量设为1摩尔/kg的情况下，所述二醇化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，所述哌啶化合物以0.1～6.0摩尔/kg的范围含有，所述通式(1)中，R1及R2各自独立地表示氢原子、甲基或乙基，所述通式(2)中，R3表示甲基或乙基，m表示0或1。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
