[发明专利]电抛光和多孔化在审
| 申请号： | 201480033178.4 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105308761A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 林承笵 | 申请（专利权）人： | 太阳能公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;C25F3/30;C25F7/00;H01L31/068 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾丽波;井杰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了在硅基板上形成多孔层的方法。形成所述多孔层可包括：将硅基板置于第一溶液中，并传导第一电流通过所述硅基板。所述方法还可包括传导第二电流通过所述硅基板，从而在所述硅基板上产生多孔层。 | ||
| 搜索关键词： | 电抛光 多孔 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将硅基板置于第一溶液中；传导第一电流通过所述第一溶液中的所述硅基板；以及传导第二电流通过所述硅基板，从而在所述硅基板上产生多孔层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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