[发明专利]压印用固化性组合物有效
| 申请号： | 201480032326.0 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN105378893B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 山口纯司;谷本尚志;伊部武史;矢田真;矢木直人 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;C08F220/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固化性组合物，其特征在于，其为含有聚合性化合物的压印用固化性组合物，(a)上述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以5～20质量％的范围含有具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 压印 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种压印用固化性组合物，其特征在于，其含有聚合性化合物，(a)所述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以2～20质量％的范围包含具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围，其中，此处的大西参数是指，在将聚合性化合物中的全部原子数设为N、全部碳原子数设为NC、全部氧原子数设为NO时以N/(NC‑NO)表示；环参数是指，在将聚合性化合物中的环状结构中的碳原子的总原子量设为MCYCLO、化合物的分子量设为M时以MCYCLO/M表示。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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