[发明专利]用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法有效
| 申请号： | 201480030330.3 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105228789B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | W.舒尔茨;U.埃佩尔特 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会;德国亚琛工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/402;B23K26/38;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢江,刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法，其中通过剥除来在材料中形成剥除凹陷，该剥除凹陷的亦称侧壁的面对所引入的激光辐射产生衍射和折射作用，并且由此该激光辐射的辐射分量在剥除凹陷内生成干涉‑衍射图案，所述干涉‑衍射图案一旦在这些辐射分量又射到剥除凹陷的面上并且侵入到材料体积中时就在那里造成沿着所述面在空间上可变的剥除，并且作为结果使表面粗糙化并且在材料体积中引起裂缝。作为用于剥除的激光辐射使用由至少两个波长构成的波长混合，所述至少两个波长被选择成，使得干涉‑衍射图案由于衍射和折射既沿着所述剥除凹陷的面出现又出现在材料体积中，使得一（些）波长的干涉最大值的空间位置落入另一（些）波长的干涉最小值中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 借助于 激光 辐射 剥除 材料 方法 | ||
【主权项】：
用于借助激光辐射剥除脆硬材料的方法，其中通过剥除来在材料中形成剥除凹陷，所述剥除凹陷的亦称侧壁的面对所引入的激光辐射产生衍射和折射作用，并且由此所述激光辐射的辐射分量在剥除凹陷内生成干涉‑衍射图案，所述干涉‑衍射图案一旦在所述辐射分量又射到所述剥除凹陷的面上并且侵入到材料体积中时就在那里造成沿着所述面在空间上可变的剥除，并且作为结果使表面粗糙化并且在材料体积中引起裂缝，其特征在于，作为用于剥除的激光辐射使用由至少两个波长构成的波长混合，其中所述至少两个波长被选择成，使得干涉‑衍射图案由于衍射和折射与具有所述波长中仅仅一个的激光辐射相比既沿着所述剥除凹陷的面出现又出现在材料体积中，使得一或一些波长的干涉最大值的空间位置落入另一或另一些波长的干涉最小值中。
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