[发明专利]用于驱动模块的接触部件，驱动模块以及用于制造接触部件的方法有效
| 申请号： | 201480028356.4 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105191076B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | J.默克勒 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H02K5/14 | 分类号： | H02K5/14;H02K11/02;H02K11/00;H02K5/22 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李永波;宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于驱动模块(1)的接触部件(5)，包括:用于经由电刷提供电刷换向的驱动马达(2)的接触的基体；用于电接触驱动马达(2)的至少一个供电线(62)，尤其是冲压格栅线(62)；电路面(57)，在该电路面上借助于MID技术直接地施加导体线路；和至少一个元器件(59)，尤其是SMD元器件(59)，其与导体线路(58)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 驱动 模块 接触 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于驱动模块(1)的接触部件(5)，包括:‑用于经由电刷提供电刷换向的驱动马达(2)的接触的基体；‑用于电接触驱动马达(2)的至少一个供电线(62)；‑所述基体的电路面(57)，在该电路面上借助于MID技术直接地施加导体线路；和‑至少一个元器件(59)，其与导体线路(58)电连接，其中，所述基体由塑料材料一体地制造，其中，在所述电路面(57)上将所述导体线路(58)直接地施加到所述基体的材料的表面上，其中，经由靠近要接触的导体线路(58)的一个端部(61)的开口(64)能够接近供电线(62)的一个部段，或其中，供电线(62)的一个部段穿过要接触的导体线路(58)，或其中，供电线(62)的一个部段被引到接触部件(5)的一个表面处并且导体线路(58)与供电线(62)的该部段邻接。
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