[发明专利]用于激光烧结系统的改进的粉末分配有效

专利信息
申请号: 201480026842.2 申请日: 2014-03-14
公开(公告)号: CN105579218B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: D.卡伦;R.E.希达尔戈 申请(专利权)人: 3D系统公司
主分类号: B29C64/205 分类号: B29C64/205;B22F3/105;B33Y30/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王玮;张昱
地址: 美国南卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供用于基于设计数据且由可烧结粉末制造三维物体的激光烧结系统和相应的激光烧结方法,上述激光烧结系统包括:进料斗,用于将可烧结粉末供应到激光烧结系统的构建室;粉末分配装置,用于将可烧结粉末分配在部件床上的层中;以及位于部件床的与进料斗相对置处的返回粉末装置,其中返回粉末装置能选择性地移动以能够使粉末的一部分从粉末分配装置的一侧移送到另一侧。
搜索关键词: 用于 激光 烧结 系统 改进 粉末 分配
【主权项】:
1.一种用于基于设计数据且由可烧结粉末制造三维物体的激光烧结系统,所述激光烧结系统包括:进料斗,所述进料斗用于将所述可烧结粉末供应至所述激光烧结系统的构建室;粉末分配装置,所述粉末分配装置用于将所述可烧结粉末分配在部件床上的层中;以及返回粉末装置,所述返回粉末装置位于所述部件床的与所述进料斗相对置处,其中,所述返回粉末装置能选择性地移动以能够使粉末的一部分从所述粉末分配装置的一侧移送到另一侧,以便使得所述可烧结粉末分配在所述部件床上来形成第一层可烧结粉末,并且使得所述可烧结粉末的返回部分从所述部件床的与所述粉末分配装置相对置处重新定位到所述部件床和所述粉末分配装置之间且被随后分配到所述部件床上,以进一步形成所述第一层可烧结粉末。
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