[发明专利]用于在3D结构、结构组件以及具有3D结构的电子、电磁和机电组件/设备中连接层间导体和组件的方法和系统

摘要

本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。

主权项

1.一种在三维电子、电磁或机电组件/设备中将第一组件或导体连接到第二组件或导体的方法，包括以下步骤：至少提供衬底材料的第一层，在所述第一层上或是其内部布置了所述第一组件或导体；在所述第一层上沉积所述衬底材料的第二层，其中所述第二层包括一个细长空腔，所述细长空腔具有第一末端和第二末端，以使所述第一末端布置在所述第一组件或导体的第一暴露部分之上；将丝线的第一末端经由所述细长空腔的所述第一末端附着于所述第一组件或导体的所述第一暴露部分；将所述丝线的第二末端放置在所述细长空腔的所述第二末端内部，以便将所述丝线部布置在所述细长空腔内部；在所述第二层上沉积所述衬底材料的第三层，以使与所述细长空腔的所述第一末端接近的所述细长空腔的第一部分被所述第三层覆盖，以及暴露所述细长空腔的第二部分；在所述第三层之上或是其内部接近所述细长空腔的所述第二部分的位置沉积所述第二组件或导体；在所述第三层上沉积所述衬底材料的第四层，以便暴露所述第二组件或导体的第二部分，以及暴露所述细长空腔的所述第二部分；以及从所述细长空腔的所述第二部分移除所述丝线的所述第二末端，并且将所述丝线的所述第二末端附着于所述第二组件或导体的暴露部分。