[发明专利]铜微粒分散体、导电膜形成方法以及电路板有效
| 申请号： | 201480025664.1 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN105210155B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 川户祐一;有村英俊;工藤富雄 | 申请（专利权）人： | 日本石原化学株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/02;B22F3/00;H05K3/12;H05K1/03;H05K3/10;B22F7/04;H05K1/09;C09D5/24;C09D7/61;C09D7/63 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体通过光烧结能够促进具有低电阻的导电膜的形成。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和分散于该分散介质中的铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒分散体1含有烧结助剂。烧结助剂是在高于环境温度的温度下从铜除去铜氧化物的化合物。由此，烧结助剂能够在铜微粒11的光烧结期间从铜微粒11除去表面氧化物涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 散体 导电 形成 方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种铜微粒分散体，包含分散介质和分散于所述分散介质中的铜微粒，其特征在于：所述铜微粒分散体含有烧结助剂；且所述烧结助剂是在高于环境温度的温度下从铜除去铜氧化物的化合物，所述烧结助剂是在高于环境温度的温度下与铜形成络合物的化合物，其选自聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、膦酸、乙炔二醇、硫醚和硫酸酯中的一种或多种；且所述高于环境温度的温度是通过用使所述铜微粒光烧结的光辐照而获得的。
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