[发明专利]玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480024048.4 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN105164073B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 高桥秀幸;植松利之 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: C03B33/08 分类号: C03B33/08;B23K26/38;B23K26/142;B23K26/402
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种玻璃基板的切断方法,照射激光而将玻璃基板沿着切断预定线进行切断,其特征在于,使包含向玻璃基板的一方的表面照射激光的激光的照射区域的、玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在玻璃基板的宽度方向上弯曲,在激光的照射区域中,从玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使激光的照射区域沿着玻璃基板的切断预定线相对于玻璃基板相对地移动。
搜索关键词: 玻璃基板 切断预定线 照射区域 激光 表面照射激光 激光照射部 气化的 上弯曲 正交的 加热 照射 移动 制造
【主权项】:
一种玻璃基板的切断方法,照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断,所述玻璃基板的切断方法的特征在于,使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上相对于所述玻璃基板的其他的部分的区域弯曲,在所述激光照射区域中,一边使所述玻璃基板弯曲,一边从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上,使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。
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