[发明专利]用于SMC电感器的热管理系统有效
申请号: | 201480023632.8 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN105378863B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 托德·赛德尔;奥斯卡·H·比亚纳森 | 申请(专利权)人: | 麦格康普公司 |
主分类号: | H01F27/22 | 分类号: | H01F27/22;H01F27/255;H01F27/28 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
地址: | 瑞典*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 本发明涉及一种电感器(1),该电感器具有线圈(2)和芯(3),其中所述芯(3)由软磁性复合物(SMC)制成,所述线圈(2)由环形缠绕的电导体构成,所述线圈(2)被基本整合到所述芯(3)内以使得所述芯(3)材料充当传导来自所述线圈(2)的热的导热体,所述导热体具有高于1.5W/m*K、更优选地高于2W/m*K、最优选地高于3W/m*K的导热率,其中所述电感器(1)与至少一个热连接固定件(10‑25)热连接,其中所述至少一个热连接固定件(10‑25)适合于连接至第一外部热接收体(4)以便将来自所述电感器的热传导至所述第一外部热接收体(4)。 | ||
搜索关键词: | 用于 smc 电感器 管理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种具有线圈(2)和芯(3)的电感器(1),其中所述芯(3)由软磁性复合物(SMC)制成,所述线圈(2)由环形缠绕的电线构成,所述线圈(2)被基本整合到所述芯(3)内以使得所述芯(3)材料充当传导来自所述线圈(2)的热的导热体,所述导热体具有高于1.5W/m*K的导热率,其中所述电感器(1)与至少一个热连接固定件(10‑25)热连接,其中所述至少一个热连接固定件(10‑25)适合于连接至第一外部热接收体(4)以便将来自所述电感器的热传导至所述第一外部热接收体(4),其中所述芯(3)具有至少一个整合的冷却管(24),其中一个/多个所述冷却管(24)与所述线圈(2)热连接且一个/多个所述冷却管(24)适合于容纳用于传输来自所述线圈(2)的热的流体流,其中所述冷却管(24)绕环形缠绕的所述线圈(2)以螺旋超环形状缠绕。
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