[发明专利]电子部件收纳用封装件以及电子装置有效
| 申请号： | 201480023631.3 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105144370B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 辻野真广;作本大辅 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件收纳用封装件(10)具有借助焊料而与框体(2)的孔部(20)接合的输入输出构件(3)。该输入输出构件(3)具有第一侧壁部(21)的内侧的、与第一侧壁部(21)以及第二侧壁部(22)接合的上表面(3a)，上表面在与第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部(30a)。在接合输入输出构件(3)时，能够通过缩颈部(30a)控制上表面(3a)上的焊料的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件收纳用封装件，其具备：金属制的基板，其在上表面具有供电子部件载置的载置区域；金属制的框体，其由包括第二侧壁部以及一对第一侧壁部在内的多个侧壁部构成，所述一对第一侧壁部以将所述载置区域夹在中间的方式对置配置，所述第二侧壁部以将该一对第一侧壁部的端部彼此连接的方式配置，并且，所述框体具有从所述第二侧壁部到所述一对第一侧壁部在内侧面以及外侧面开口的孔部，且所述框体以包围所述载置区域的方式设置于所述基板的上表面；以及输入输出构件，其借助焊料与所述孔部接合，并且在所述一对第一侧壁部以及所述第二侧壁部的内侧和所述第二侧壁部的外侧具有突出部，在该突出部上具有与所述电子部件电连接的多个布线导体，所述电子部件收纳用封装件的特征在于，所述输入输出构件具有与所述第一侧壁部以及所述第二侧壁部接合的上表面，该上表面在与所述第一侧壁部接合的部分具备宽度窄的缩颈部。
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