[发明专利]电路载体，具有电路载体的结构和用于建立电接触的方法在审
| 申请号： | 201480023087.2 | 申请日： | 2014-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN105122607A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | L-D.安丁 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00;H02K5/22;H01R12/72 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李永波;宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体(10)，尤其是电路板(11)，具有至少一个布置在容纳区域(20)中的、用于电连接元件(12)的容纳体(21)。按照本发明规定，容纳体(21)设计成槽形的，最好狭口形的容纳体(21)，它从电路载体(10)的一个侧面(22)延伸出去并且具有朝着侧面(22)敞开的、用于电连接元件(12)的插入区(23)和在与插入区(23)背离的侧面上的槽底区(24)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 载体 具有 结构 用于 建立 接触 方法 | ||
【主权项】：
电路载体(10)，尤其是电路板(11)，具有至少一个布置在容纳区域(20)中的、用于电连接元件(12)的容纳体(21)，其特征在于，容纳体(21)设计成槽形的，最好狭口形的容纳体(21)，它从电路载体(10)的侧面(22)延伸出去并且具有朝着侧面(22)敞开的、用于电连接元件(12)的插入区(23)和在与插入区(23)背离的侧面上的槽底区(24)。
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