[发明专利]光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置在审
| 申请号： | 201480021767.0 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105122484A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 深道佑一;福家一浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光半导体装置，其具备由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，其中，上述反射器(4)的形成材料由含有热固性树脂(A)、带隙(禁带)为3.3～5.5eV的白色颜料(B)和无机填充剂(C)的光半导体装置用热固性树脂组合物形成。因此，其变得不仅具备高的初始光反射率，还具备优异的长期耐光性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 反射 器用 环氧树脂 组合 装置 热固性 树脂 使用 得到 引线 封装 元件 以及 | ||
【主权项】：
一种光半导体反射器用环氧树脂组合物，其特征在于，用下述测定方法(x)测得的、光反射率的降低度(α2‑α1)为‑5～0的范围：(x)使用在规定的固化条件(条件：175℃×2分钟的成型+175℃×3小时固化)下制得的厚度1mm的试验片，测定室温(25℃)下的波长600nm的光反射率(α1)，并且在用110℃的加热板将该试验片加热的状态下以1W/cm2的强度照射15分钟波长436nm的光后，测定室温(25℃)下的波长600nm的光反射率(α2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480021767.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于绝缘胶组装固化机的胶膜切割机构
- 下一篇：一种多功能黄瓜切片器
