[发明专利]多区加热器有效
| 申请号： | 201480020826.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105518825B | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | B·D·埃李奥特;F·巴尔马;A·G·埃利奥特;A·维伊特泽;D·G·雷克斯;R·E·舒斯特 | 申请（专利权）人： | 部件再设计股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/145 | 分类号： | H01L21/145;H01L21/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种硅片夹，包括具有轴线的轴和连接到轴的端部的板。所述板能够具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分。温度传感器能够布置在板的所述部分中并且电引线能够从所述温度传感器延伸穿过轴，以用于在半导体制程期间测量板在温度传感器附近的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 加热器 | ||
【主权项】：
一种用于在半导体制程中使用的硅片夹，包括：轴，所述轴具有轴线和端部；板，所述板连接到所述轴的端部并且具有从所述轴线径向向外延伸超过所述轴的部分，所述板设置有在所述部分中延伸的凹部；温度传感器，所述温度传感器布置在所述板的所述部分中；以及电引线，所述电引线从所述温度传感器延伸穿过所述凹部和所述轴，以用于在半导体制程期间测量所述板在所述温度传感器附近的温度，其特征在于，通过由铝的重量百分比高于92％的铝钎焊元件制成的铝连接部，所述凹部与腐蚀性处理气体气密性地密封隔离，并且所述板在所述铝连接部周围不含扩散层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
