[发明专利]高带宽芯片间通信接口方法和系统有效

专利信息
申请号: 201480020544.2 申请日: 2014-02-11
公开(公告)号: CN105122758B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 布赖恩·霍尔登;约翰·福克斯;彼得·亨特;约翰·凯伊;阿明·肖克罗拉;安德鲁·斯图尔特;朱塞佩·苏尔艾斯;罗杰·乌尔里奇;理查德·辛普森 申请(专利权)人: 康杜实验室公司
主分类号: H04L29/02 分类号: H04L29/02;H04L29/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 钟晶
地址: 瑞士洛*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明公开了在物理信道中发送数据的系统和方法,该系统和方法可提供以低功耗实现高带宽的集成电路芯片间的低延迟接口,通过使用向量信令码,多条线路上的信令组可实现通信,其中,每条线路具有多于两个信号值的低摆幅信号。
搜索关键词: 信令 集成电路芯片 低摆幅信号 高带宽芯片 多条线路 物理信道 低功耗 低延迟 高带宽 间通信 向量 通信
【主权项】:
1.一种用于集成电路器件互连的系统,其特征在于,包括:一互连结构,包括一个或多个互连线组,每个互连线组用于对表示跃迁限幅向量信令码的码字的信号进行传输;一编码器,用于通过根据表示前一输入数据字与当前输入数据字之间的变化值的一组差值比特来改变前一发送码字的部分码元,以将当前输入数据字转化为所述向量信令码的发送码字;一发送驱动器,用于在所述一个或多个互连线组中的一个互连线组的互连线上发出与所述发送码字的码元对应的信号。
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