[发明专利]在基板上引入穿孔的方法和装置以及以这种方式制造的基板

摘要

本发明涉及一种借助激光束在用作内插器的基板(2)中引入多个凹部(5)的方法和装置，以及以这种方式制造的基板(2)。为此，将激光束(3)引导至基板(2)的表面。这种情况下，选择极短的激光束(3)的作用时长，因此仅出现基板(2)同心围绕所述激光束的光轴(Z)的改性，而不会产生基板材料的去除。首先通过具有比空气更大的、取决于强度的折射率的透射介质(8)引导激光束(3)；然后激光束(3)到达基板(2)。由于所使用的脉冲激光的强度不是恒定的而是在单脉冲长度中具有先上升至最大然后再下降的强度，因而所述折射率也会改变。由此，激光束(3)的聚焦点(9a)在基板(2)的外表面(11,12)之间沿光轴(Z)位移，从而获得所需的沿光轴(Z)的改性而无须在光轴(Z)上追踪激光加工头(10)。

主权项

一种借助光学系统在特定的平面基板(2)中引入多个凹部(5)的方法，其中基板(2)在待引入的凹部(5)的区域中的厚度不超过2mm，该方法还借助于具有脉冲长度(t)的脉冲激光束(3)，其中基板(2)的基板材料对激光的波长至少部分透明，并且激光束(3)借助于焦距(f1)的光学系统聚焦，以及激光束(3)的强度导致基体(2)沿该激光束(3)的光轴(Z)的改性，但并不导致连续的材料消除，由此在接下来的步骤中主要在这些区域中进行各向异性的材料消除，所述区域之前就通过激光束(3)而经历了改性，并由此在基板(2)中形成凹部(5)，其特征在于，所述激光束(3)通过在单脉冲(P)的脉冲长度(t)内的非线性的自聚焦、借助相同的、自身不变的光学系统利用与原始焦距(f1)不同的焦距(f2)聚焦，其中焦距(f2)与原始焦距(f1)之间的差值大于所述基板(2)在待引入的凹部(5)的区域中的厚度，其中，脉冲激光束的强度在单脉冲方面具有在单脉冲的时间进程内上升至最大值然后下降的强度，其中，光学系统的焦距能够与通过聚焦光学系统确定的几何聚焦位置无关地、与强度有关地调节。