[发明专利]可固化组合物有效
| 申请号： | 201480019325.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN105102541B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 高敏镇;金京媺;朴英珠 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/04;H01L23/29;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,赵丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和在其表面上的粘性的固化材料。可固化组合物具有优良的高温耐热性和抗裂性，以及低透气性。因此可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得该半导体装置可具有优良的初始性能，并且即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，也可保持稳定的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种可固化组合物，包含：(A)第一交联聚有机硅氧烷和第二交联聚有机硅氧烷的混合物，所述第一交联聚有机硅氧烷包含式A的硅氧烷单元和式B的硅氧烷单元，所述第一交联聚有机硅氧烷的式B的硅氧烷单元的摩尔数(B)与式A和式B的硅氧烷单元的摩尔数总和(A+B)的比(B/(A+B))为0.1至0.35并且芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低，所述第二交联聚有机硅氧烷包含式A的硅氧烷单元和式B的硅氧烷单元，所述第二交联聚有机硅氧烷的式B的硅氧烷单元的摩尔数(B)与式A和式B的硅氧烷单元的摩尔数总和(A+B)的比(B/(A+B))与所述第一交联聚有机硅氧烷不同且为0.2至1并且芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比(Ar/Si)为0.3或更低；以及(B)包含与硅原子连接的氢原子和芳基的聚有机硅氧烷，其芳基(Ar)与硅(Si)原子的摩尔比为0.25或更高，并且具有3至10个硅原子：[式A](Ra3SiO1/2)[式B](RbRa2SiO1/2)在式A和B中，Ra是烷基，Rb是烯基。
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