[发明专利]集电体、电极结构体、非水电解质电池及蓄电部件有效
| 申请号： | 201480019197.1 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN105074979B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 片冈次雄;井上光哉;山部乡史;加藤治;本川幸翁;齐藤聪平;八重樫起郭 | 申请（专利权）人： | 株式会社UACJ;株式会社UACJ制箔 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01M4/02;H01M4/136;H01M4/58;H01M10/058 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 温青玲 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加压后几乎观察不到外观变形、电阻低、耐久性好的集电体和使用上述集电体的电极结构体、非水解质电池或蓄电部件。本发明提供一种在铝箔的至少一面上具有导电树脂层的集电体，其导电树脂层含有树脂层及导电性粒子，铝箔的抗拉强度是180MPa以上，集电体的导电树脂层表面的压凹硬度为600MPa以下，并且，导电树脂层表面的导电性粒子的面积占有率为45％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 集电体 电极 结构 水电 电池 部件 | ||
【主权项】：
在铝箔至少一面上具有导电树脂层的集电体，其中，所述导电树脂层含有树脂及导电性粒子，所述铝箔的抗拉强度是180MPa以上，所述集电体的所述导电树脂层表面的压凹硬度600MPa为以下，所述导电树脂层表面的所述导电性粒子的面积占有率为45％以上，所述导电性粒子在所述导电树脂层中聚集形成2次粒子，所述2次粒子的中值粒径为1～10μm。
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