[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201480019047.0 申请日: 2014-03-13
公开(公告)号: CN105209219B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 河口大祐;广瀬翼;荒木佳祐 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/53 分类号: B23K26/53;B23K26/06;B28D5/00;B23K26/073;B23K26/40;C03B33/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 激光加工装置具备将激光(L)射出的激光光源(202)、调制由激光光源(202)射出的激光(L)的空间光调制器(203)、及将通过空间光调制器(203)调制后的激光聚光在加工对象物(1)的聚光光学系统(204),多列的改质区域(7)至少包含位于激光入射面侧的入射面侧改质区域、位于激光入射面的相反面侧的相反面侧改质区域、及位于入射面侧改质区域与相反面侧改质区域之间的中间改质区域。空间光调制器(203)在形成中间改质区域的情况下,通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示,从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式使激光聚光,并且在形成入射面侧改质区域及相反面侧改质区域的情况下,不将轴棱锥透镜图案作为调制图案显示,由此提高加工品质。
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征在于,是通过将激光聚光于加工对象物从而沿着激光照射方向将多列的改质区域在所述加工对象物的内部沿着切断预定线形成的激光加工装置,具备:将所述激光射出的激光光源;对由所述激光光源射出的所述激光进行调制的空间光调制器;及将通过所述空间光调制器调制后的所述激光聚光于所述加工对象物的聚光光学系统,多列的所述改质区域至少包含:位于激光入射面侧的入射面侧改质区域;位于所述激光入射面的相反面侧的相反面侧改质区域;及位于所述入射面侧改质区域与所述相反面侧改质区域之间的中间改质区域,所述空间光调制器,在形成所述中间改质区域的情况下,通过将轴棱锥透镜图案作为调制图案来显示,从而以在沿着激光照射方向接近排列的多个位置形成聚光点的方式将所述激光聚光,并且在形成所述入射面侧改质区域及所述相反面侧改质区域的情况下,不将所述轴棱锥透镜图案作为调制图案来显示。
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