[发明专利]印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板有效
| 申请号： | 201480018767.5 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN105122953B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 角谷武德;柴田大介;宇敷滋;远藤新;三轮崇夫 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L33/00;C08L97/02;C08L101/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板材料 印刷电路板 多层印刷电路板 纤维素纳米纤维 层间绝缘材料 共聚化合物 污迹 丙烯酸系 印刷电路 金属箔 上表面 粘结剂 阻焊剂 纤维 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板材料，其特征在于，其包含粘结剂成分、由在结构单元的C6位具有羧酸盐且羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成的数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。
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