[发明专利]用于通过嵌段共聚物的自组装在衬底上设置光刻特征的方法

摘要

使得具有第一和第二嵌段的可自组装的嵌段共聚物(BCP)从围绕所述衬底的光刻凹陷和衬底上的伪凹陷的区域移动到所述光刻凹陷和所述伪凹陷中，使所述光刻凹陷中的嵌段共聚物自组装成有序层，所述层包括第一嵌段域和第二嵌段域，以及选择性地去除第一域，以在所述光刻凹陷中形成包括所述第二域的光刻特征，其中所述伪凹陷的宽度小于嵌段共聚物进行自组装所需要的最小宽度，且其中所述伪凹陷处于所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域中，嵌段共聚物被从所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域移动，光刻凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度大于伪凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度。

主权项

一种形成光刻特征的方法，所述方法包括：在衬底的光刻凹陷中、在衬底的伪凹陷中以及除所述光刻凹陷和所述伪凹陷以外的衬底上设置具有第一和第二嵌段的可自组装的嵌段共聚物；使得可自组装嵌段共聚物从围绕所述光刻凹陷和所述伪凹陷的区域移动到所述光刻凹陷和所述伪凹陷中；使所述光刻凹陷中的可自组装的嵌段共聚物自组装成有序层，所述有序层包括第一嵌段的第一域和第二嵌段的第二域；以及选择性地去除第一域，以在所述光刻凹陷中形成包括所述第二域的光刻特征；其中所述光刻凹陷的、在所述光刻凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度大于所述伪凹陷的侧壁的多个部分之间的宽度，其中所述伪凹陷的宽度小于可自组装的嵌段共聚物进行自组装所需要的最小宽度，以及其中所述伪凹陷处于所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域中，可自组装的嵌段共聚物被从所述衬底的围绕所述光刻凹陷的区域移动。