[发明专利]具有光学测量的旋转式气体分配组件在审
| 申请号： | 201480013813.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105051879A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | K·格里芬;J·约德伏斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所述为用于处理半导体晶圆的设备与方法，其中，定位在气体分配组件中的光学传感器于沉积期间测量温度和/或膜参数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光学 测量 旋转 气体 分配 组件 | ||
【主权项】：
一种处理腔室，所述处理腔室包括：基座组件，所述基座组件包含顶表面，所述顶表面用于支撑多个基板并围绕中心轴转动所述多个基板，所述顶表面具有内周边缘与外周边缘；以及气体分配组件，所述气体分配组件在所述基座组件上方，所述气体分配组件包括多个延长的气体端口与至少一个光学传感器，所述多个延长的气体端口用于将数个气体流动引向所述基座组件，所述至少一个光学传感器被引向所述基座组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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